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Hochleistung Industrietauglich
PC

PC – Polycarbonat

Technischer Hochleistungsthermoplast mit bester Wärmeformbeständigkeit im FFF-Bereich. Optisch transparent druckbar, extrem schlagzäh, für Anwendungen bis 130 °C. Anspruchsvollste Verarbeitung – Feuchtemanagement und thermisch stabiler Druckprozess zwingend.

Technische Kennwerte

Basis-Polymer
Polycarbonat (Bisphenol-A-Polycarbonat)
Zugfestigkeit
~55–65 MPa (ISO 527)
Wärmeformbeständigkeit
~120–135 °C (HDT/A)
UV-Beständigkeit
Nicht UV-stabilisiert

Typische Anwendungsbereiche

  • Elektrische Gehäuse mit UL94-Anforderungen
  • Motorraum-nahe Halter und Abdeckungen (bis 120 °C)
  • Optische Linsenhalter und Lichtleitergehäuse
  • Sterilisierbare Teile (Dampfautoklav bis 121 °C)
  • Hochtemperatur-Vorrichtungen im Fertigungsprozess

Werkstoffprofil

Polycarbonat ist der Hochleistungsthermoplast schlechthin im FFF-Druck: Wärmeformbeständigkeit bis 130 °C, Zugfestigkeit ~60 MPa, Schlagzähigkeit die Bruchversuche überleben lässt. Diese Eigenschaften haben ihren Preis – PC ist das anspruchsvollste Material in dieser Datenbank.

Feuchtemanagement: Kritischste Prozessvariable

PC nimmt in 24 Stunden bei 50 % rel. Luftfeuchtigkeit bereits so viel Feuchte auf, dass die Ergebnisse deutlich degradieren – sichtbar als Blasenbildung, Silberschlieren und reduzierte mechanische Kennwerte. Trocknung: 80 °C, 8–12 Stunden vor der Fertigung ist zwingend, direkt gefolgt von der Verarbeitung ohne Zwischenlagerung.

Thermische Anforderungen

PC erfordert Hochtemperaturverarbeitung und thermisch kontrollierten Druckprozess. Ohne professionell geführtes Wärmemanagement treten bei Bauteilen über 100 mm Länge ausgeprägte Warping-Erscheinungen auf. Dies macht PC zum anspruchsvollsten Material dieser Datenbank – die resultierenden Kennwerte (130 °C Wärmeformbeständigkeit, ~60 MPa Zugfestigkeit) rechtfertigen diesen Aufwand für die richtigen Anwendungen.